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曝料:首發(fā)

蘋(píng)果 iPhone 18 曝料:首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進(jìn)封裝、12GB 內(nèi)存
蘋(píng)果 iPhone 18 曝料:首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進(jìn)封裝、12GB 內(nèi)存 近日,手機(jī)晶片達(dá)人曝料稱(chēng)2026年蘋(píng)果?iPhone?所使用的A20芯片,采用全新的WMCM封裝方式,內(nèi)存也升級(jí)到12GB。微博內(nèi)容如下:WMCM封裝在信號(hào)傳輸方面表現(xiàn)出色,能夠減少信...

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